晶化科技股份有限公司
公司基本資料
晶化科技股份有限公司
新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
2.0500 億元
www.waferchem.com.tw
12640
未公開發行
相關公司資料
晶化科技
陳燈桂
42604116
037-586657
037-586747
2015-10-05
公司自辦
037-586657
新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
營運項目
1. C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 C802160 黏性膠帶製造業 CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 研究、設計、開發、製造及銷售下列產品： 高階封裝用材料: 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF) 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC) 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF) 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )
產品/業務
主要商品/服務項目：
特殊說明：
上市上櫃申請進度表
申請進度：
退件因素：
興櫃申請進度表：
歷年獲利(單位千元) ：