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興普科技股份有限公司公司基本資料

興普科技股份有限公司

公司基本資料

公司全名

興普科技股份有限公司

公司地址

桃園市蘆竹區內溪路47號

資本額

1.3028 億元

公司網址

www.superpcb.com.tw

公司代碼

10617

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

興普科技

董事長

Paransun Seyed Kurosh

總經理

統一編號

12828053

公司電話

03-324-9990

公司傳真

03-324-7118

成立時間

2008-02-04

股務代理

公司自辦

股務電話

03-324-9990

股務地址

桃園市蘆竹區內溪路47號

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

1.各類高密度、多層印刷電路板生產製造。 2.特殊板材PCB (Teflon、PI、Rogers、 Gore、 G-tek) 產製。 3.印刷電路板關聯之特殊產品技術研究開發。

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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