隨邊緣AI應用持續擴大，帶動通用型伺服器的晶片需求成長，成熟製程晶圓代工也受矚目。法人分析，今年晶圓代工市場預計仍有兩成的成長，預估聯電（2303）的成長將優於市場平均。

聯電持續在先進封裝、矽光子及英特爾合作的12奈米取得進展，為明年的中長期成長奠定基礎。展望第2季的營運，法人認為，預期通訊領域將有所反彈，消費性電子由MCU、LCD控制IC及電源相關產品等延續成長力道。預估下半年表現會優於上半年，主因高壓、非揮發性記憶體、電源管理IC和RFSOI等特殊製程專案將在下半年量產。

權證發行商表示，看好聯電後市的投資人，可挑選價內外10%以內，有效天期150天以上的權證介入，參與個股行情。（元大證券提供）