【凱基期貨提供，楊淨淳整理／】

　　合晶（6182）近期成為矽晶圓族群關注焦點，在產業需求回溫、現貨價格走揚與新產品布局陸續發酵下，市場對其營運展望轉趨樂觀。

　　隨著矽晶圓產業逐步脫離長達兩年的庫存調整期，合晶不僅受惠於景氣復甦，更透過方形矽晶圓、SOI（絕緣層上矽）及GaN基板等新產品布局，為未來成長動能提前卡位。

　　合晶的市場預期也明顯改善，市場將其從「景氣谷底」重新定價為「復甦成長股」。雖然矽晶圓價格回升不代表獲利立即大幅跳升，但已反映產業正由去庫存轉向需求與價格同步修復的新循環。

　　合晶第一季6吋及12吋產能利用率已經近滿載，8吋亦達到90％，若需求回升趨勢延續，獲利彈性將較谷底時期顯著擴大。此外，公司布局的方形矽晶圓、結構補償裸晶粒，以及SOI產品，皆有望受惠於矽光子、功率元件以及先進封裝發展，成為下一階段的重要成長引擎。

　　合晶正積極跟進先進封裝新趨勢，目前方形矽晶圓已經進入客戶驗證階段，預計2027年第一季至第二季逐步量產，搶先切入客戶下一世代封裝開發需求，隨著矽晶圓價格回升、產能利用率提升，以及新產品陸續開花結果，有望迎來新一輪成長周期。