AI晶片迭代速度加快，半導體產業研發模式正迎來重大變革，數位孿生（Digital Twin）也快速躍升為新一代研發平台。從輝達提供A I算力與Omniverse平台、新思科技（Synopsys）整合EDA與多物理模擬、台積電推進設計技術協同最佳化（DTCO），再到台廠設備業者導入虛擬開發，數位孿生正串聯晶片、封裝、設備與工廠，重塑半導體開發流程。

　　新思科技15日舉辦竹科X軟體園區新辦公室啟用典禮，深耕在台布局，同時與工研院簽署策略合作協議書；雙方將探討三大技術領域的合作機會，包括半導體、矽光子與量子電腦技術、AI輔助設計與多物理場模擬以及機器人與實體人工智慧（Physical AI），藉此串聯晶片設計、系統模擬與實體產品驗證，加快數位孿生在半導體及智慧系統的產業落地。

　　輝達於去年底以20億美元投資新思科技，共同推動半導體領域之設計與工程革新，使EDA與模擬流程逐步具備自主探索、分析及最佳化能力；顯示數位孿生及AI驅動工程設計已成為下一波算力應用的重要戰場。

　　另外，新思科技與台積電合作開發N2、N2P、A16，以及A14等先進製程設計流程，並且透過3DIC Compiler支援SoIC、CoWoS與多晶粒設計。從數位孿生到DTCO，將最佳化範圍由單一電晶體擴大至晶片、先進封裝與完整系統，加快設計收斂與投片速度。

　　這股虛實整合浪潮也向設備端延伸。據設備業者透露，台積電期待新設備量產導入時程由過去約七個季度縮短至三個季度，迫使供應商改變過去以實體機台反覆試作的開發方式。

　　台廠設備業者已開始將輝達平台與數位孿生導入設備開發，如G2C 聯盟成員。設備業者透露，部分設備若採傳統實體方式開發，可能需要約五個月，透過數位模擬則有機會壓縮至約一個月；整體研發時程若能減半，不僅可加快客戶驗證，也等同提高研發與產能配置效率。

　　法人指出，數位孿生已不只是工廠視覺化工具，而是AI時代新的工程基礎設施。輝達掌握算力與虛擬世界平台，新思科技提供EDA及多物理模擬，台積電藉DTCO定義先進製程與設計規則，台灣設備廠則將虛擬驗證落實至機台。四方串聯後，形成從晶片、封裝到設備的數位開發鏈，進一步縮短AI產品上市時程。