中華立鼎（7926）將於17日以每股120元登錄興櫃。該公司專注砷化銦鎵（InGaAs）短波紅外線（SWIR）感測器及光電二極體研發製造，為台灣少數具備InGaAs SWIR感測器自主研發與量產能力的業者。

　　中華立鼎總經理林嘉堅表示，將持續透過工業相機客戶深化感測元件市場布局；中期規劃推出成像模組與SWIR相機產品，擴大客戶基礎。長期則朝高階檢測解決方案供應商發展，並透過自動化量產及新廠規劃，布局車用電子、無人機、消費性電子及低軌衛星通訊等新興市場。

　　中華立鼎技術源自1986年交通部電信研究所推動的「電信光電計畫」，由中華電信研究院光電團隊發展而來，2016年分拆成立公司，目前仍為中華電信集團旗下光電感測事業。

　　該公司自主掌握磊晶材料設計、InGaAs感測晶片與矽基讀出電路（ ROIC）異質整合，以及3D堆疊高階封裝等核心技術，產品已經成功銷售至北美、歐洲及亞洲市場。

　　FPA面型感測器及LDA線型感測器占營收比重逾八成；PIN及APD光電二極體約占一成，其餘為SWIR相機及客製化解決方案。

　　其中，光電二極體產品受惠AI資料中心高速光通訊建置需求帶動，占營收比重已由7％提升至20％，成為推升成長的重要動能。

　　中華立鼎2024年營收1.98億元，2025年提升至2.57億元，年增29. 8％；近兩年每股稅後純益（EPS）分別為6.41元及6.70元。今年前四月自結營收2.01億元，毛利率攀升至67.49％，營收獲利同步創高。