頌勝科技材料（7768）28日舉行興櫃前法說。公司專注於半導體C MP研磨
墊、綠色環保材料，為目前國內唯一供應半導體晶圓廠CMP（ 化學機械研磨）
Pad之廠商。董事長朱明癸指出，隨著AI和高性能計 算（HPC）應用的快速發
展，主力客戶晶圓廠擴張，公司市占率成長 空間大。法人分析，目前研磨墊由杜
邦、英特格等國際大廠寡占，頌 勝市占約3％～4％，主要客戶包括台灣及中國晶
圓廠，2025年營收有 望寫雙位數成長。

　　成立近40年，頌勝以化工材料起家，產品線涵蓋醫療保健鞋墊、周 邊耗材及
綠色環保接著劑，2000年朱明癸看到半導體市場，開始研究 公司製程及相關專
利，自2002年開始，透過智勝科技，切入半導體領 域，提供CMP製程所需要的研
磨墊。

　　朱明癸分析，未來隨製程演進，CMP所需要研磨拋光道數將提升， 先進封裝
亦導入CMP製程，用於Interposer（中介層） TSV對位、拋 光、平坦化，以利後續
多層晶片堆疊。頌勝為國內唯一提供CMP Pad 之業者，瞄準被國際大廠壟斷的市
場。

　　受大廠專利攻擊、纏訟逾15年，朱明癸不諱言困難度很高，但也因 為只挑難
的做、毫不猶豫Fight back，頌勝打破壟斷局面突破，展現 台廠業者韌性。目前半
導體研磨殿與耗材已占總營收比重55.31％， 公司認為未來將持續大幅成長。

　　法人預估，從2023年至2030年，全球CMP研磨墊市場的年複合成長 率
（CAGR）約達6.1％。頌勝憑藉與主力客戶的緊密合作及市占率提 升，2024年其
半導體業務成長率高達37％，遠超產業平均水準，預計 2025年，該業務將延續強
勁成長態勢。

　　總經理楊偉文指出，頌勝主要服務台灣和中國的晶圓廠、DRAM客戶 ，由於
半導體產業供應鏈驗證週期長，且客戶對成本控制要求嚴格， 頌勝於市場中建立
穩固地位；他更透露CoWoS、SoIC皆已取得訂單， 會陸續加碼投機台、搶食更大
的市占率。