特殊應用IC（ASIC）擷發科技（7796）首度進軍美國消費性電子展（CES），展出與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台，挾AI軟硬整合優勢，今年可望間接打入美國雲端服務供應商（CSP）ASIC供應鏈，加上美系大廠等既有客戶訂單貢獻，下半年營運爆發。

擷發與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台，整合台積電6奈米製程類神經處理器（NPU）與擷發科的AI優化技術，可在AI晶片平台上一次運行多達十個AI模型，算力較原先增加一倍以上，實現高效能與低功耗平衡，目前已獲兩家工控廠商導入。

擷發董事長楊健盟表示，IC通路大廠文曄採用擷發的「AI軟體平台解決方案」搭配聯發科AI晶片後，發現晶片效能更佳，因此牽線聯發科，雙方共同在AI晶片平台上展開技術交流，未來可望進一步在其他AI產品應用攜手。

擷發除美系科技大廠外，目前已手握日本、台灣、中國大陸等大廠客戶的IC設計開發案訂單，隨著開案完成、進入量產，今年下半年將挹注營收，帶動營運明顯升溫。

近來包括AWS、Google等美系CSP廠相繼跨入自研AI晶片領域，擷發也可望掌握相關ASIC商機。楊健盟透露，已與一家歐洲客戶洽談AI伺服器晶片訂單，該客戶主要出貨美系CSP大廠，若順利拿下訂單，今年下半年就有機會貢獻營收。

擷發AI晶片平台方面鎖定同業較少著墨的工控市場，也將切入機器手臂等工業應用領域。楊健盟說，已有日本機器手臂廠商與擷發洽談，希望打造機器手臂的AI晶片解決方案。

楊健盟指出，日本為精密機械大國，進入門檻高，供應商不易更換，若順利打入供應鏈，將成為驅動長期營運成長一大動能，也有助後續再切入人形機器人應用領域。

除AI軟體平台解決方案外，擷發也衝刺獨家自研「極速IC設計研發平台」產品線，近期推出NFC控制器晶片，可應用於零接觸支付、裝置配對、無線充電與品牌保護等多種工業和消費性應用。

楊健盟表示，NFC晶片技術過去掌握在恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）等歐洲大廠手中，隨著科技應用發展，NFC商機可期，預計NFC控制晶片本季量產，已與中東、日本及歐洲廠商洽談代理銷售，客戶也樂見有第三家供應商，提供兼具技術優勢及更具市場競爭力的價格。