NVIDIA發表新一代運算平台GB200後，台系供應鏈也跟著新品競發 ，廣達、和
碩、緯穎、緯創、技嘉和鴻佰等也在本屆GTC大會中祭出 GB200的解決方案及相
關散熱技術，搶攻下一代AI伺服器商機。

　　雲達展示自家基於NVIDIA MGX架構的系統和AI應用案例，並宣布支 援即將
推出的NVIDIA GB200超級晶片和NVIDIA GB200 NVL72。

　　雲達並以NVIDIA MGX架構系統為例，搭載NVIDIA GH200晶片，採用 模組化
參考架構，系統製造商可運用NVIDIA MGX架構，針對生成式A I、高效能運算
（HPC）和邊緣部署等應用量身訂做適合機型。

　　和碩則成為NVIDIA先進GPU計算技術的全球合作夥伴之一，尤其是 最新發表
的NVIDIA GB200晶片。據悉，和碩目前積極開發的GB200 N VL36，為多節點、
液冷、機櫃級平台，專用於處理計算密集型工作負 載，且配備NVIDIA BlueField-3
數據處理單元，可在超大規模AI雲端 實現網路加速和滿足GPU計算彈性各種功
能。

　　而去年即為輝達AI GPU高階伺服器主要供應商之一的技嘉，旗下子 公司技鋼
科技於今年GTC展中，即以採用NVIDIA H100 GPU和GH200超 級晶片之架構，展
出能以每秒高達900GB的速度傳輸資料的2U伺服器 新品GIGABYTE XH23-VG0，
同時宣布為下世代Blackwell平台的B200T ensor Core GPU備妥產品線，接下來數月
間陸續釋出包括HGX基板、 超級晶片和PCIe擴充卡等產品。

　　另外，本次也入列NVIDIA GB200 NVL72系統首波供應的緯穎，在G TC展
上，也亮相其最新基於NVIDIA GB200 NVL72的AI伺服器機櫃解決 方案，與旗下
最新的全方位整機櫃液冷管理系統UMS100。

　　至於鴻佰，展出NVIDIA MGX架構伺服器、GB200 NVL72方案外，也 展示先
進液冷技術，包含液態對氣態的Side car技術、液態對液態配 冷單元（CDU）等。