台積電封測子公司精材（3374）受惠AI晶片需求狂潮，以及集團中後段測試服務外包商機，12吋測試與封裝業務比重持續拉升，營運結構顯著優化，市場對其2026年產業展望維持審慎樂觀。

法人指出，精材在車用感測器封裝及新一代消費性電子晶片的布局逐步進入收割期，加上大股東台積電的產能技術奧援，長線營運格局值得期待。此外，精材具高波動與集團題材，在基本面強勁支撐下，昨（3）日買氣全面引爆，盤中股價急拉並一度衝上漲停價279.5元，表現凌厲，後續有挑戰歷史新高價285元態勢。

權證發行商表示，看好精材後市多頭續航力的投資人，可以挑選價內外10％內、距到期日200天以上的認購權證，參與後市股價波段行情。（元大證券提供）