光通訊廠光聖（6442）26日舉行股東常會，總經理張英華表示，受惠AI資料中心、高速光纖傳輸與低軌衛星等需求快速成長，今年營運可望延續去年強勁動能，全年營收有信心維持雙位數成長，下半年表現亦有機會優於上半年。

　　張英華指出，光聖除積極爭取美系大型CSP客戶泰國AI資料中心標案外，13,824芯高芯數產品也將於今年下半年開始小量出貨，並於2 027年至2028年間逐步放量。

　　目前產品已進入建置與測試階段，並送交客戶驗證，未來可望進一步推升營收與毛利率表現。

　　光聖2025年合併營收首度突破百億元、達105.27億元，年增64％，毛利率57.74％，稅後純益17.77億元，每股稅後純益（EPS）23.46元，同步改寫歷史新高；董事會並通過配發現金股利11.8元，配發率約 50％，創上市以來新高。

　　光聖2026年第一季合併營收27.05億元，年增29％，毛利率55.41％，較去年同期提升5.99個百分點，稅後純益6.06億元，EPS達7.82元，創單季歷史次高。毛利率提升，主要受惠產品組合優化及高階產品比重提升。

　　張英華表示，除既有美系大型CSP客戶外，目前亦有其他CSP客戶同步進行產品驗證，各家產品規格與應用不同，該公司也已由過去單純代工模式，轉型為可協助客戶從設計開發、產品驗證，到製造、生產與施工等完整流程的整合型供應商。

　　在矽光子與CPO布局方面，光聖旗下轉投資合聖所開發的光纖陣列（FAU）產品，近期已送樣美系大廠認證，預計今年下半年啟動小量試產，並於2027年至2028年間逐步放量。合聖IPO計畫若後續送件順利，最快有望於今年下半年登錄興櫃。

　　光聖指出，合聖目前FAU產品已進入認證階段，未來ELS模組與FAU 產品皆有機會切入矽光子與CPO供應鏈，部分產品也將由光聖協助代工。

　　該公司近年積極由傳統光通訊被動元件，延伸至矽光子、CPO等高階技術領域，並透過與IET-KY（4971）合作，布局上游磷化銦（InP ）等III-V族化合物半導體材料，強化下一代AI高速傳輸元件開發能力。