華洋精機（6983）25日以每股承銷價85元上櫃掛牌交易，股價大漲 353％，衝上385元。公司透過IWIA等模組化產品，持續推廣至晶圓製程領域，並結合先進封裝、碳化矽（SiC）與AR／VR等中長期題材，布局多元應用市場，營收與毛利結構可望持續優化。

　　高階光罩與先進封裝製程需求帶動，華洋精機近年獲利結構持續優化。總經理蕭賢德表示，公司影像檢測設備與模組自2023年至2025年均維持營收占比約85％以上，核心業務穩定成長。今年前4月累計合併營收6,230萬元，年減14.72％。第一季稅後純益310萬元，每股稅後純益0.19元。

　　蕭賢德表示，公司憑藉光學設計、演算法、動態取像與客製化製程整合能力，成功開發出獨家的SFO（Surface Field Optics）表面光學去背景技術，能在無需軟體大量過濾情況下精準辨識微小瑕疵，有效降低傳統Non-SFO方案的失真問題與處理耗時。目前已累積15項發明專利及12項新型專利，並強調自行開發AI演算法分類微粒與瑕疵，並結合光學取像模組與客製化製程整合能力，形成完整的系統級解決方案。

　　華洋精機的中長期成長策略聚焦於先進封裝與新材料領域。目前研發項目涵蓋玻璃通孔（TGV）檢測中2D／2.5D AOI、IC／SiP封裝AOI 、SiC晶圓AOI等項目，並已完成AR／VR相關3D鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，對應未來3～5年先進製程演進方向，將成為客戶良率提升的關鍵合作夥伴。

　　蕭賢德強調，今年持續擴充產品線，從光罩檢查延伸至清潔設備。針對鍍膜不均勻所造成的曝光問題做出判讀。公司也和國際大廠合作開發高倍率量測設備，目前產品已經準備好了。除台灣、新加坡等地客戶外，今年將進入日本市場。