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合聖科技股份有限公司-個股新聞
台積拚產能 3族群跟著旺...
台積電CoWoS建功,推升第三季業績攻高,預示將在先進製程及先 進封裝領域,走出自己的路,包括2奈米、FOPLP(面板級扇出型封裝 )及矽光子概念股,如弘塑、天虹、上詮、聯亞、聯鈞等營運有望受 台積帶動而水漲船高。
台積電董事長魏哲家法說會中為先進製造及先進封裝按讚,他表示 ,客戶對2奈米需求相當強勁,且更甚3奈米,是作夢都沒想到的(N ever dream about it),目前正積極準備產能,以滿足客戶需求。
台積2奈米計劃明年展開量產,2奈米單片晶圓價格逾3萬美元,且 預計導入超級電軌技術(Super Power Rail,SPR)的家族成員A16, 預估需求也十分強勁,供應鏈包括中砂、天虹、昇陽半等都可望同受 惠。
此外,未來先進封裝的技術發展上,FOPLP已成市場關注焦點,相 關如弘塑、家登、鈦昇、盟立等設備及檢測分析的閎康均加速對強勁 商機積極布局。
AI應用帶動高速傳輸需求,台積電同步研發緊湊型通用光子引擎( COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長,矽光子及 共同封裝技術(CPO)進度,成為產業界最關注的焦點之一。業者預 期,目前已見到矽光收發模組快速成長,2026年後可望搭上CPO列車 。
台系光通訊供應鏈包括雷射晶粒的聯亞、光纖耦合封裝的波若威、 上詮,以及矽光收發模組的聯鈞、前鼎、光聖子公司合聖等,成為市 場當紅炸子雞。
法人分析,由於分散式運算與生成式AI應用興起,資料中心網路交 換器(Switch)往高速發展趨勢。高速電訊號在銅線傳輸發熱、耗能 遠高於光纖網路,收發器(Transceiver)成為高速網路傳輸關鍵元 件。
矽光Transceiver具有高整合度優勢,具有大量生產的潛能,在高 速網路趨勢下將會放大市場規模。
2024-10-21
By: 摘錄工商A3版